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製程細說：黑棕化與壓合
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商品功能說明:
商品內容描述: 本書乃由多家會員集結而成之共同心血，分為黑棕化及壓合兩製程。由各廠商針對黑棕化製程：（DMAB法）、（水平棕化法）、（EDTA法）銅箔雷射直接成孔法：（黑化製程在LDD上之應用）、（棕化製程在LDD上之應用）由姜耀時顧問主編，歐恩吉、超特、麥特、阿托科技、陶氏電子材料所撰寫；壓合製程則由景碩科技林定皓所撰寫。
商品簡介:
- 作者： 姜耀時、林克文、趙廷德、商育德、盧德財、張家誠 新功能介紹
- 出版社：台灣電路板協會 新功能介紹
- 出版日期：2011/08/19
- 語言：繁體中文
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